眼下，科技越来越发达，人们逐渐进入了信息时代！今日为大家带来科技圈的消息，其中要说到高通明年可能依靠台积电生产4nmSnapdragon芯片的消息一起来关注一下吧！
高通公司设计了大多数Android手机使用的Snapdragon系列芯片，但多年来，它们是由台积电和三星铸造公司创造的。这是世界上最大的两个铸造厂。三星负责14nm Snapdragon 820和10nm Snapdragon 835和Snapdragon 845的生产。7nm Snapdragon 855是由台积电创造的，高通公司则在7nm Snapdragon 865和今年的5nm Snapdragon 888返回三星之前。
Digitimes援引业内人士的话说，其下一代5G芯片(目前称为Snapdragon 895)将由Samsung Foundry使用5nm节点再次创造。然而，据猜测，高通公司将在2022年返回台积电，使用台积电的4纳米工艺创造新芯片。
台积电董事长马克·刘博士对遵循摩尔定律的人来说是个好消息。这是英特尔联合创始人兼前首席执行官戈登·摩尔(Gordon Moore)所做的观察，呼吁芯片上的晶体管密度(适合2纳米空间的晶体管数量)每两年增加一倍。晶体管密度越高，工艺节点越低，芯片的功率或能效就越高。例如，在iPhone 11系列上使用的2019年A13 Bionic芯片是使用7nm节点制成的，晶体管密度为每平方毫米8997万个晶体管。A13 Bionic包含85亿个晶体管。5G iPhone 12上使用的A14 Bionic系列是使用5nm节点创造的，晶体管密度为每平方毫米1.34亿个晶体管。A14 Bionic配备了118亿个晶体管。
根据WccfTech的说法，刘博士说代工厂的3nm工艺节点按计划进行是正确的。预计明年开始生产。与当前最先进的5nm工艺相比，预计3nm芯片的速度提高11%，功耗降低27%。该高管认为台积电的周期时间较短，因此采纳了极紫外(EUV)光刻技术。EUV能够在晶圆上创建极薄的图案，该图案用于放置芯片上使用的组件。
我们也有其他台积电新闻告诉您。要创造芯片，铸造厂需要大量的水。但是，台湾目前正遭受干旱的困扰，预计未来几个月的需求将继续保持不变。台湾自来水公司称此为“最艰苦的时刻”。随着该国扩大对用水的限制，台积电正在通过卡车订购水。由于没有降雨和没有台风，岛上的水位比正常水平低20%。台湾经济部长王美华昨日对记者说：“我们已经计划了最坏的打算。我们希翼公司将用水量减少7%至11%。”
台积电告诉路透社，它对芯片生产没有影响。全球最大的合同代工厂称：“我们正在为未来的用水需求做准备。” 台湾的其他铸造厂也向来在应对干旱。先锋国际半导体公司和联合微电子公司都与水车签署了协议，并都表示迄今为止它们对生产没有影响。
大量的水被用于芯片的生产中。将半导体的每一层添加到硅晶片后，必须冲洗硅晶片，这需要使用大量的水。在12英寸晶圆上创建集成电路可能需要2,200加仑的水。其中一些水是超纯水(UPW)，比饮用水纯净数千倍。每月处理40,000个晶圆的Fab每天可流经480万加仑的水。这相当于一个有60,000人的城市每年的用水量。